Adezivii electronici sunt materiale auxiliare indispensabile în industria electronică. Prin funcții precum lipire, etanșare, ghiveci, acoperire, conductivitate, conductivitate termică și izolație, acestea sporesc fiabilitatea, stabilitatea și durata de viață a produselor electronice. Aplicațiile lor acoperă mai multe domenii, inclusiv fixarea componentelor electronice, instalarea modulelor de disipare a căldurii și protecția izolației de înaltă-tensiune, oferind suport crucial pentru funcționarea echipamentelor electronice în medii complexe. Adezivii electronici sunt clasificați în principal în adezivi siliconici, epoxidici, acrilici și poliuretanici, printre care adezivii siliconici și epoxidici sunt utilizați pe scară largă datorită performanței lor superioare. Adezivii electronici ocupă vârful piramidei pieței, oferind valoare adăugată ridicată, tehnologie avansată și performanțe remarcabile, meritând cu adevărat titlul de „bijuteria coroanei” a producției de-înaltă tehnologie.
Clasificarea aplicațiilor pe piața adezivilor electronici Aplicația pe piața adezivilor electronici poate fi împărțită în trei categorii principale: ansamblu electronic, ambalaj semiconductor și afișaj optic. ⑴ Ansamblul electronic include, în general: smartphone-uri, laptop-uri/tablete, căști TWS, difuzoare inteligente, dispozitive portabile, AR/VR, electronice auto/electronice pentru drone, comunicații 5G și Internetul obiectelor. Părțile implicate includ camere, difuzoare, plăci de acoperire, ecrane și rame. Principalele tipuri de adezivi includ adezivi structurali epoxidici, adezivi structurali cu două-acrilat, adezivi UV, adezivi anaerobi, adezivi instantanei, adezivi poliuretanici (adezivi structurali, adezivi PUR) și adezivi siliconici (conformi, conductivi termic, de etanșare și ghiveci). (2) Aplicațiile de ambalare a semiconductorilor pot fi împărțite în ambalaje cu circuite integrate și ambalaje LED. Adezivii utilizați în ambalarea circuitelor integrate includ adezivi de umplere inferioară, adezivi de suprafață/adezivi de baraj, adezivi de lipire cu matriță și materiale de interfață conductoare termic (polimeri). Adezivii utilizați în ambalajele cu LED includ silicon de încapsulare și adezivi epoxidici. (3) Adezivii de afișare optică (OCA/LOCA) sunt utilizați pentru a lipi afișajele LCD sau OLED, straturi tactile, plăci de acoperire etc. și sunt materiale indispensabile în modulele de afișare.
Analiza industriei adezivilor electronici din țara mea și a dimensiunii pieței Fiind o verigă cheie în lanțul industriei de producție electronică, adezivii electronici au înregistrat o creștere rapidă în ultimii ani, determinată de upgrade-urile tehnologice și de cererea din aval. Conform statisticilor și analizelor de la Asociația industriei adezivelor și benzilor adezive din China, consumul total de adezivi electronici în țara mea este în prezent de aproximativ 20.000 de tone, cu o dimensiune a pieței de aproximativ 12 miliarde de yuani. Consumul reprezintă aproximativ 0,2% din producția totală a industriei de adezivi, iar dimensiunea pieței reprezintă aproximativ 10% din valoarea totală a producției. Mai exact, în ceea ce privește dimensiunea pieței pe categorii de aplicații, adezivii de ambalare cu semiconductori și adezivii de afișare optică au o cotă de piață relativ mare; în ceea ce privește sistemul de produse, sistemele de acrilat, silicon și epoxid au o cotă de piață relativ mare; și în ceea ce privește dimensiunea pieței în funcție de mărcile autohtone și străine, rata generală de autosuficiență a adezivilor electronici este de numai 30%, cu rate de autosuficiență mai mici pentru ambalajele semiconductoare și adezivii pentru afișaje optice și rate de autosuficiență mai ridicate pentru adezivii de iluminat și de asamblare electronică.
Tendințe de dezvoltare și perspective de viitor ale tehnologiei adezivelor electronice
Odată cu extinderea continuă a scenariilor de aplicare pentru adezivi electronici și inovarea continuă în tehnologiile și procesele din aval, Asociația Industriei adezivelor și benzilor adezive din China consideră că tendințele de dezvoltare a tehnologiei adezivelor electronice în țara mea sunt următoarele:
1. Odată cu dezvoltarea rapidă a produselor electronice în ceea ce privește miniaturizarea, integrarea și portabilitatea, cerințele pentru conductivitatea termică, performanța adezivului și funcționalitățile speciale ale adezivilor electronici devin din ce în ce mai stricte, iar funcțiile adezivilor electronici vor deveni mai diversificate.
2. Pe baza cerințelor de proces și de performanță, adezivii de umplere insuficientă trebuie să posede caracteristicile de bază de manipulare ușoară, curgere rapidă, întărire rapidă, durată de viață lungă, rezistență mare de aderență și modul scăzut, îndeplinesc în același timp cerințele pentru proprietățile de umplutură, compatibilitate și reprelucrare.
3. Dezvoltați viguros adezivi conductivi cu conductivitate ridicată, rezistență ridicată de aderență și stabilitate ridicată la întărirea la temperatura camerei; dezvolta noi materiale de umplutură conductoare; dezvoltarea de noi sisteme de întărire cu adeziv conductiv; și dezvoltă adezivi conductivi flexibili cu aderență excelentă la substraturi extensibile și componente electronice.
4. Pentru adezivii utilizați în afișajele optice, pe lângă caracteristicile de bază, cum ar fi transmisia ridicată a luminii, ceață scăzută, indicele de refracție aproape de substrat și o bună aderență, aceștia necesită, de asemenea, stabilitate în lipirea la suprafețele curbate, fluiditate ridicată, performanță de îndoire dinamică și statică și proprietăți optice de îmbunătățire.
5. Miezul îmbunătățirii calității și performanței adezivilor electronici constă în folosirea rășinilor cu matrice de puritate înaltă-cu distribuție îngustă a greutății moleculare, amestecarea cu umpluturi sferice, utilizarea tehnologiilor speciale de întărire, proiectarea și prepararea agenților de reticulare cu structuri speciale și implementarea proceselor de producție precise.
Fiind un material crucial în industria electronică, dezvoltarea adezivilor electronici este profund împletită cu iterațiile tehnologice ale domeniilor din aval, cum ar fi informațiile electronice, semiconductorii și energia nouă. În prezent, industria prezintă trei tendințe de bază: dezvoltare bazată pe inovație-, transformarea ecologică și extinderea pieței. În viitor, se așteaptă să realizeze un dublu salt în scară și calitate prin progrese tehnologice și extinderea aplicațiilor.
